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貼片電容比較常見(jiàn)失效原因及解決方法

1、貼片電容在貼裝過(guò)程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;這種情況其實(shí)比較少見(jiàn)，但一旦出現(xiàn)了問(wèn)題，將是批量的大比例失效。

2、貼片電容距離PCB邊緣太近，分板時(shí)導(dǎo)致電容受應(yīng)力后內(nèi)部斷裂。

解決辦法：改善布板，電容與邊緣平行或盡量遠(yuǎn)離；采用機(jī)械分板；加深微割深度到1/3；增加開(kāi)槽，方便分板。

導(dǎo)致貼片電容“假焊”的主要原因主要包括：

1、MLCC產(chǎn)品鎳層及錫層薄厚遍布不勻，造成上錫環(huán)節(jié)中2個(gè)端部爬錫支撐力不勻，甚至?xí)霈F(xiàn)豎碑狀況；

2、SMT貼片部位偏移和歪斜；

3、SMT貼片兩邊錫膏印刷不勻；

4、PCB設(shè)計(jì)定位點(diǎn)過(guò)寬和過(guò)窄；

5、焊接溫度過(guò)低，助焊膏熔化不全面。

貼片電容“假焊”造成無(wú)效處理方法：

1、保證新產(chǎn)品的焊接溫度在適宜范圍之內(nèi)（提議高過(guò)助焊膏溶點(diǎn)+20℃）；

2、焊層設(shè)計(jì)方案有效，兩側(cè)焊層大小一致；

3、按時(shí)清理網(wǎng)板，確保包裝印刷助焊膏勻稱；

4、smt貼片機(jī)確保產(chǎn)品不傾斜出焊層。

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